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财联社3月13日讯（剪辑 刘蕊）在东谈主工智能飞腾之中AG捕鱼，高带宽存储芯片（HBM）成为半导体巨头们的“兵家必争之地”。咫尺，SK海力士和好意思光公司在这一范围领跑，而巨匠最大的存储芯片制造商三星电子却暂时落在了下风。

在制造HBM芯片的谈路上，困扰三星的工夫贫乏之一，即是封装问题。咫尺，三星仍遴荐更为主流的非导电薄膜（NCF）工夫，然而骨子分娩中的良品率却光显低于竞争敌手SK海力士。

有知情东谈主士昨对媒体涌现，三星电子启动了新的芯片制造盘算推算，将遴荐竞争敌手SK海力士见解的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工夫。三星算作巨匠存储半导体龙头企业，若是三星也引入MUF工夫，那么MUF可能会成为主流工夫，半导体封装材料市集也会发生雄壮的变化。

不外周三早间，三星电子又发布声明称，对于三星将在其HBM芯片分娩中应用MR-MUF工夫的传言并不属实。

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尽管音讯被证伪，但三星和SK海力士在HBM封装工夫上的不对，以及对半导体材料市集的潜在影响，仍旧值得投资者握续宥恕。

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NCF工夫VS MUF工夫

三星咫尺所遴荐的的NCF工夫（非导电薄膜工夫），是咫尺芯片制造商门制造HBM芯倏得所鄙俚遴荐的、更为主流的工夫。在这一工夫工艺中，皇冠赔率芯片制造商使用热压缩薄膜来连气儿芯片。哄骗热压缩薄膜，不错减少堆叠芯片之间的空间，从而在紧凑的HBM芯片组中堆叠多层芯片。

但跟着芯片层数的加多，芯片制造变得愈发复杂，粘合材料也频繁出现问题。各大芯片制造商一直在寻找管理这一问题的替代决策。

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因此，SK海力士领先得胜改用批量回流模制底部填充（MR-MUF）工夫。浅显的来说，MUF工夫即是在将半导体芯片堆叠后，在其空间中注入液体花样的环氧模塑料并固化的封装工艺工夫。

与NCF工夫比较，MR-MUF 是一种更高效的工艺，况兼散热后果更好，也有助进步HBM的性能。

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使用MUF工夫的半导体器件中的结点温度更低

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在这一工夫的匡助下，SK海力士得胜成为第一家向英伟达提供HBM3芯片的供应商。KB Securities分析师杰夫•金（Jeff Kim）猜度，在本年英伟达所采购的HBM3和更先进的HBM家具中，SK海力士所占的份额将跳跃80%。

三星也曾光显过时

在SK海力士之后，好意思光上个月也得胜“获选”，晓示其最新的HBM3E芯片将被英伟达遴荐，为后者的H200 Tensor芯片提供能源，该芯片将于第二季度启动发货。

而比较之下，三星的HBM3系列家具尚未赢得向英伟达供货的阅历。据几位分析师称，三星的HBM3芯片分娩的良品率仅为约10-20%，而SK海力士的HBM3的良品率约为60-70%。

这一过时也体咫尺股价上：三星股价本年也曾累计着落7%，而SK海力士和好意思光同时候别高潮了17%和14%。

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三星算作巨匠存储半导体龙头企业，若是三星也引入MUF工夫，那么MUF可能会成为主流工夫，半导体材料市集也会发生雄壮的变化。然而，在三星否定这一音讯后，该公司能否在近期快速轻视封装工夫瓶颈，将成为市集宥恕的焦点。

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凭证估量公司TrendForce的数据，在东谈主工智能相干需求的鼓动下，HBM芯片市集本年将增长一倍以上，达到近90亿好意思元。